QUALCOMM 20/50
QUALCOMM 20/50
Bono · US747525BJ18 · A28W7Q (XMUN)
Resumen
Sin cotización
n/a
Fondos invertidos

Los siguientes fondos han invertido en QUALCOMM 20/50:

Fondo
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF EUR Hedged (Acc)
Vol. en millones
14,85
Porcentaje (%)
0,0057 %
Fondo
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF USD (Acc)
Vol. en millones
110,61
Porcentaje (%)
0,0057 %
Fondo
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF USD Hedged (Acc)
Vol. en millones
39,44
Porcentaje (%)
0,002 %
Fondo
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF GBP Hedged (Dist)
Vol. en millones
7,19
Porcentaje (%)
0,002 %
Fondo
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF EUR Hedged (Acc)
Vol. en millones
27,97
Porcentaje (%)
0,002 %
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Datos de la empresa

Nombre QUALCOMM 20/50
Mercado principal XMUN BOERSE MUENCHEN
WKN A28W7Q
ISIN US747525BJ18
Tipo de valor Bono
Cupón 3,25 %
Denominación 2.000,00 USD
Fecha de emisión 08.05.2020
Fecha de vencimiento 20.05.2050
Moneda USD
Otras acciones
Los inversores que tienen QUALCOMM 20/50 también tienen las siguientes acciones en su cartera:
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Hartford Schroders US MidCap Opportunities Fund Fondo
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