QUALCOMM 20/50
QUALCOMM 20/50
Anleihe · US747525BJ18 · A28W7Q (XMUN)
Übersicht
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Investierte Fonds

Folgende Fonds haben in QUALCOMM 20/50 investiert:

Fonds
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF EUR Hedged (Acc)
Vol. in Mio
14,85
Anteil (%)
0,0057 %
Fonds
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF USD (Acc)
Vol. in Mio
110,61
Anteil (%)
0,0057 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF USD Hedged (Dist)
Vol. in Mio
6,21
Anteil (%)
0,002 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF USD Hedged (Acc)
Vol. in Mio
39,44
Anteil (%)
0,002 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF GBP Hedged (Dist)
Vol. in Mio
7,19
Anteil (%)
0,002 %

Unternehmensdaten

Name QUALCOMM 20/50
Heimatbörse XMUN BOERSE MUENCHEN
WKN A28W7Q
ISIN US747525BJ18
Wertpapierart Anleihe
Coupon 3,25 %
Stückelung 2.000,00 USD
Ausgabedatum 08.05.2020
Laufzeit 20.05.2050
Währung USD
Weitere Aktien
Investoren, die QUALCOMM 20/50 halten, haben auch folgende Aktien im Depot:
SG ISSUER NTS 22/04/2024
SG ISSUER NTS 22/04/2024 Anleihe
Tigers Polymer Corporation
Tigers Polymer Corporation Aktie
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