QUALCOMM 20/50
QUALCOMM 20/50
Anleihe · US747525BJ18 · A28W7Q (XMUN)
Übersicht
Kein Kurs
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Investierte Fonds

Folgende Fonds haben in QUALCOMM 20/50 investiert:

Fonds
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF USD (Acc)
Vol. in Mio
110,61
Anteil (%)
0,0057 %
Fonds
iShares US Aggregate Bond UCITS ETF EUR Hedged (Acc)
Vol. in Mio
14,85
Anteil (%)
0,0057 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF USD Hedged (Acc)
Vol. in Mio
39,44
Anteil (%)
0,002 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF GBP Hedged (Dist)
Vol. in Mio
7,19
Anteil (%)
0,002 %
Fonds
iShares Core Global Aggregate Bond UCITS ETF EUR Hedged (Acc)
Vol. in Mio
27,97
Anteil (%)
0,002 %
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Unternehmensdaten

Name QUALCOMM 20/50
Heimatbörse XMUN BOERSE MUENCHEN
WKN A28W7Q
ISIN US747525BJ18
Wertpapierart Anleihe
Coupon 3,25 %
Stückelung 2.000,00 USD
Ausgabedatum 08.05.2020
Laufzeit 20.05.2050
Währung USD
Weitere Aktien
Investoren, die QUALCOMM 20/50 halten, haben auch folgende Aktien im Depot:
CANADIAN IMPERIAL BANK OF COMMERCE 1.125 SER COV BDS 30/06/22
CANADIAN IMPERIAL BANK OF COMMERCE 1.125 SER COV BDS 30/06/22 Anleihe
RADISSON MINING RES. A
RADISSON MINING RES. A Aktie
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