Techbond Group Berhad

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Action · MYL5289OO003 (XKLS)
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Pas de cours
Cours de clôture XKLS 29.04.2026: 0,28 MYR
29.04.2026 08:17
Cours actuels de Techbond Group Berhad
BourseTickerDeviseDernier échangeCoursVariation journalière
XKLS: BURSA MALAYSIA
BURSA MALAYSIA
5289.KL
MYR
29.04.2026 08:17
0,28 MYR
0,00 MYR
Flottant et Liquidité des Actions
Flottant Libre 28,84 %
Actions en Flottant 218,84 M
Actions en Circulation 758,7 M
Profil de l'entreprise pour Techbond Group Berhad Action
Techbond Group Berhad develops, manufactures, and trades in industrial adhesives and sealants in Malaysia, Vietnam, Indonesia, China, and internationally. The company offers industrial adhesives, including water-based and hot melt adhesives; and industrial sealants, such as water-based and solvent-based sealants. It also provides products and services comprising original equipment manufacturer industrial adhesives, chemicals, and adhesive repellents and cleaners, as well as adhesive blending machines; and cleaners, spare parts, and maintenance services. In addition, the company manufactures and markets phenolic resins, paper resins, additives, formalin, and phenoset microspheres. The company's industrial adhesives are used in manufacturing a range of products, including wood-based products, paper and packaging products, cigarettes and cigarette packs, automotive applications, personal care products, bookbinding, and mattresses, as well as building and construction applications. It also exports its products. The company was founded in 1992 and is headquartered in Shah Alam, Malaysia. Techbond Group Berhad is a subsidiary of Sonicbond Sdn. Bhd.

Données de l'entreprise

Nom Techbond Group Berhad
Société Techbond Group Berhad
Site web https://www.techbond.com.my
Marché d'origine XKLS BURSA MALAYSIA
ISIN MYL5289OO003
Type de titre Action
Secteur Basic Materials
Industrie Chemicals - Specialty
PDG Seh Meng Lee
Capitalisation boursière 212 Mio
Pays Malaisie
Devise MYR
Employés 0,2 T
Adresse No. 36, Jalan Anggerik Mokara 31/59, 40460 Shah Alam
Date d'introduction en bourse 2018-12-05
Dividendes de 'Techbond Group Berhad'
Date ex-dividende Dividende par action
05.12.2025 0,008 MYR
20.11.2024 0,01 MYR
12.06.2024 0,005 MYR
30.11.2023 0,008 MYR
29.12.2022 0,005 MYR
10.09.2021 0,005 MYR
21.12.2020 0,01 MYR
20.09.2019 0,02 MYR

Fractionnements d'actions

Date Fractionnement
25.03.2021 9:4

Symboles boursiers

Nom Symbole
BURSA MALAYSIA 5289.KL
Autres actions
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