LB Semicon Inc.

Action · KR7061970000 (XKOS)

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Cours de clôture XKOS 29.04.2026: 5.730,00 KRW

29.04.2026 06:30

Cours actuels de LB Semicon Inc.

Bourse	Ticker	Devise	Dernier échange	Cours	Variation journalière
KOSDAQ	061970.KQ	KRW	29.04.2026 06:30	5.730,00 KRW	-1.000,00 KRW -14,86 %

Fonds investis

Les fonds suivants ont investi dans LB Semicon Inc. :

Fonds iShares MSCI AC Far East ex-Japan Small Cap UCITS ETF USD (Dist)	Vol. en millions 39,70	Part (%) 0,04 %

Profil de l'entreprise pour LB Semicon Inc. Action

LB Semicon Inc. provides flip-chip wafer bumping technology solutions in South Korea. It offers wafer-level packaging technology for packaging and testing integrated circuits; gold bumped wafers, which are applied on various packages, such as chip on glass, chip on film, and chip on plastic; solder bumps for various flip chip packages; Cu pillar bumps; Au RDL, which is used to reposition the layout of the I/O pad; and thick Cu products. The company also provides chip probe test; and back-end services, such as laminating, back grinding, laser marking and grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, visual inspection and packing services, as well as back side coating, foil mount, and tape and reel. LB Semicon Inc. was founded in 2000 and is based in Pyeongtaek, South Korea.