Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Acción · TW0006271000 (XTAI) — cotizaciones en tiempo real, datos de la empresa, dividendos, fundamentales y análisis de cartera con IA en MoneyPeak

Resumen
Análisis impulsado por IA
Análisis fundamental
Descubre lo que realmente dicen los números — antes que el mercado
Analizar ahora
Sentimiento de noticias
¿Las noticias de hoy son una señal de compra o una alerta?
Analizar ahora
Comprar / Mantener / Vender
¿Comprar, mantener o vender? Obtén el veredicto de la IA ahora.
Analizar ahora
Evaluación de riesgos
Descubre riesgos ocultos antes de que afecten a tu cartera.
Analizar ahora
Valor justo
¿Esta acción está barata, correctamente valorada o sobrevalorada?
Analizar ahora
Últimos análisis de IA sobre Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
Sin cotización
Precio de cierre XTAI 30.04.2026: 173,00 TWD
30.04.2026 05:30
Cotizaciones actuales de Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
BolsaTickerMonedaÚltima operaciónPrecioVariación diaria
XTAI: TWSE
TWSE
6271.TW
TWD
30.04.2026 05:30
173,00 TWD
-
Flotación y Liquidez de las Acciones
Flotación Libre 82,48 %
Acciones en Flotación 172,43 M
Acciones en Circulación 209,06 M
Fondos invertidos

Los siguientes fondos han invertido en Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.:

Fondo
iShares MSCI AC Far East ex-Japan Small Cap UCITS ETF USD (Dist)
Vol. en millones
182,71
Porcentaje (%)
0,18 %
Fondo
iShares MSCI EM IMI ESG Screened UCITS ETF USD (Dist)
Vol. en millones
35,41
Porcentaje (%)
0,01 %
Fondo
iShares MSCI EM IMI ESG Screened UCITS ETF USD (Acc)
Vol. en millones
179,27
Porcentaje (%)
0,01 %
Perfil de la empresa para Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Acción
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. develops, manufactures, and sells micro modules and custom semiconductor packages in Taiwan. The company provides semiconductor micro module assembly, and thick and thin film substrate foundry services. It also offers microelectronic packaging technologies, such as assembly packaging services, backend technology and others, and RF testing services. In addition, the company provides contract manufacturing services for microelectronic packaging and ceramic thick/thin film substrate fabrication. Its products are used in IGBT, high-frequency switching power supply, automotive, aerospace, solar cell component, telecommunication power supply, laser system, high power LED, microwave, semiconductor process equipment, hybrid electric vehicles, computer peripherals, medical and network equipment, and sensor applications. The company was founded in 1974 and is headquartered in Taipei, Taiwan.

Datos de la empresa

Nombre Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
Empresa Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
Sitio web https://www.theil.com
Mercado principal XTAI TWSE
ISIN TW0006271000
Tipo de valor Acción
Sector Technology
Industria Semiconductors
CEO Shao-Ping Lu
Capitalización de mercado 36 Mrd.
País Taiwán
Moneda TWD
Empleados 3,7 T
Dirección 83, Yenping South Road, Taipei
Fecha de OPV 2007-11-16
Dividendos de 'Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.'
Fecha ex-dividendo Dividendo por acción
13.06.2025 3,00 TWD
27.06.2024 2,40 TWD
04.07.2023 7,77 TWD
01.12.2022 1,00 TWD
04.07.2022 9,00 TWD
02.08.2021 5,50 TWD
19.11.2020 1,85 TWD
10.07.2020 1,84 TWD
25.07.2019 4,53 TWD
26.07.2018 4,53 TWD

Splits de acciones

Fecha Split
09.08.2023 13:10
01.12.2022 9:10
19.11.2020 7555159:10000000
29.10.2020 7555159:10000000
24.06.2011 1017:1000
07.06.2010 127:125
13.08.2009 21:20
04.08.2008 21:20

Símbolos de cotización

Nombre Símbolo
TWSE 6271.TW
Otras acciones
Los inversores que tienen Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. también tienen las siguientes acciones en su cartera:
BANK OF MONTREAL 1.597% CVD BDS 29/09/36
BANK OF MONTREAL 1.597% CVD BDS 29/09/36 Bono
LAIX INC AMERICAN DEPOSITARY SHARES, EACH  REPRESENTING ONE CLASS A ORDINARY SHARE
LAIX INC AMERICAN DEPOSITARY SHARES, EACH REPRESENTING ONE CLASS A ORDINARY SHARE Acción