Techbond Group Berhad

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Aktie · MYL5289OO003 (XKLS)
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Kein Kurs
Schlusskurs XKLS 29.04.2026: 0,28 MYR
29.04.2026 08:17
Aktuelle Kurse von Techbond Group Berhad
BörseTickerWährungLetzter UmsatzKursTagesveränderung
XKLS: BURSA MALAYSIA
BURSA MALAYSIA
5289.KL
MYR
29.04.2026 08:17
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Free Float & Liquidität
Free Float 28,84 %
Shares Float 218,84 M
Ausstehende Aktien 758,7 M
Firmenprofil zu Techbond Group Berhad Aktie
Techbond Group Berhad develops, manufactures, and trades in industrial adhesives and sealants in Malaysia, Vietnam, Indonesia, China, and internationally. The company offers industrial adhesives, including water-based and hot melt adhesives; and industrial sealants, such as water-based and solvent-based sealants. It also provides products and services comprising original equipment manufacturer industrial adhesives, chemicals, and adhesive repellents and cleaners, as well as adhesive blending machines; and cleaners, spare parts, and maintenance services. In addition, the company manufactures and markets phenolic resins, paper resins, additives, formalin, and phenoset microspheres. The company's industrial adhesives are used in manufacturing a range of products, including wood-based products, paper and packaging products, cigarettes and cigarette packs, automotive applications, personal care products, bookbinding, and mattresses, as well as building and construction applications. It also exports its products. The company was founded in 1992 and is headquartered in Shah Alam, Malaysia. Techbond Group Berhad is a subsidiary of Sonicbond Sdn. Bhd.

Unternehmensdaten

Name Techbond Group Berhad
Firma Techbond Group Berhad
Website https://www.techbond.com.my
Heimatbörse XKLS BURSA MALAYSIA
ISIN MYL5289OO003
Wertpapierart Aktie
Sektor Basic Materials
Branche Chemicals - Specialty
CEO Seh Meng Lee
Marktkapitalisierung 212 Mio
Land Malaysia
Währung MYR
Mitarbeiter 0,2 T
Adresse No. 36, Jalan Anggerik Mokara 31/59, 40460 Shah Alam
IPO Datum 2018-12-05
Dividenden von 'Techbond Group Berhad'
Ex-Datum Dividende pro Aktie
05.12.2025 0,008 MYR
20.11.2024 0,01 MYR
12.06.2024 0,005 MYR
30.11.2023 0,008 MYR
29.12.2022 0,005 MYR
10.09.2021 0,005 MYR
21.12.2020 0,01 MYR
20.09.2019 0,02 MYR

Aktien-Splits

Datum Split
25.03.2021 9:4

Ticker Symbole

Name Symbol
BURSA MALAYSIA 5289.KL
Weitere Aktien
Investoren, die Techbond Group Berhad halten, haben auch folgende Aktien im Depot:
Inflection Point Acquisition Corp. III - Rights
Inflection Point Acquisition Corp. III - Rights Aktie
MORGAN STANL 22/37 FLR
MORGAN STANL 22/37 FLR Anleihe