PLAINS AM.P.L.P 2023
PLAINS AM.P.L.P 2023
Obligation · US72650RBD35 · A1HPYW (XNYS)
Aperçu
Pas de cours
n/a
Fonds investis

Les fonds suivants ont investi dans PLAINS AM.P.L.P 2023 :

Fonds
iShares $ Short Duration Corp Bond UCITS ETF USD (Acc)
Vol. en millions
561,70
Part (%)
0,02 %
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Données de l'entreprise

Nom PLAINS AM.P.L.P 2023
Marché d'origine XNYS NYSE
WKN A1HPYW
ISIN US72650RBD35
Type de titre Obligation
Coupon 3,85 %
Dénomination 2.000,00 USD
Date d'émission 15.08.2013
Date d'échéance 15.10.2023
Devise USD
Autres actions
Les investisseurs qui détiennent PLAINS AM.P.L.P 2023 ont également les actions suivantes dans leur portefeuille :
HOYA CORP. ADR/ 1 O.N.
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